Chapter 2 Manufacturing Process

• level 1 ： Die-to-Package Substrate

• level 2 ：PackageSubstrate-to-Board

• Die-to-Board or Multi-Chip Modules （MCM）多芯片模块技术

• SiP (System-in-Package | 封装级系统)

  • 定义： 将多个独立制造的芯片（Die）拼在一起，封装在同一个外壳（Package）内部。从外部看是一个芯片，剥开外壳里面有多个独立的硅片。

  • 特点：支持不同工艺节点的芯片放在一个封装里。 例如：把 需要先进工艺的数字处理器 和 适合成熟工艺的模拟射频模块（如蓝牙、WLAN、GPS芯片）各自独立制造，然后再封装进同一个盒子里。研发周期更短，成本风险更低。

• SoC (System-on-Chip | 片上系统)

  • 核心定义： 把整个系统的所有功能模块（如CPU、GPU等）都集成在同一块Die上。

  • 特点：所有模块必须使用同一种工艺节点。 这对包含 模拟或射频（RF）电路的芯片非常不友好，因为模拟电路很难像数字逻辑那样随着工艺微缩而缩小。